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S50 Inlay
S50 Inlay采用NXP Mifare S50Inlay+无基材双面胶+离型纸，符合IEC/ISO 14443A 空气接口协议。其具有先进的数据加密及双向密码验证系统，和16个完全独立的扇区，有着极高稳定性和广泛的应用范围。S50 湿Inlay还有自己的模切尺寸。湿Inlay一般厚度为：0.15±0.04mm。
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产品信息
S50 Inlay采用NXP Mifare S50Inlay+无基材双面胶+离型纸，符合IEC/ISO 14443A 空气接口协议。其具有先进的数据加密及双向密码验证系统，和16个完全独立的扇区，有着极高稳定性和广泛的应用范围。S50 湿Inlay还有自己的模切尺寸。湿Inlay一般厚度为：0.15±0.04mm。
S50 Inlay丨M1 Inlay丨S50湿Inlay结构图
S50 Inlay丨M1 Inlay丨S50湿Inlay技术参数
S50 Inlay丨M1 Inlay丨S50湿Inlay应用领域
新零售、资产管理、商品零售、产品管理、家校通出入口通道、图书管理系统的应用、企业园区、竖井工地、民爆企业人员考勤、耗材防伪应用、工装洗涤管理应用、大型会议人员通道系统、固定资产的管理系统、医药物流系统的管理和应用、智能货架的管理、珠宝盘点管理
S50 Inlay丨M1 Inlay丨S50湿Inlay工序
S50 Inlay丨M1 Inlay丨S50湿Inlay结构图
S50 Inlay丨M1 Inlay丨S50湿Inlay技术参数
| 数据存储： | ≥10年 |
| 擦写次数： | ≥10万次 |
| 工作温度： | -20℃- 75℃（湿度20%~90%） |
| 保存温度： | -40-70℃（湿度20%~90%） |
| 工作频率： | 13.56MHz |
| 天线尺寸： | 客户可选择 |
| 通讯协议： | ISO14443A |
| 表面材料： | 铜版纸、PVC、PET |
| 封装工艺： | 倒装焊+复合 |
| 读写距离： | 3-10CM（配合相应功率的读写器具） |
| 封装材料： | S50 Inlay+无基材双面胶+离型纸 |
| 芯 片： | Mifare S50 |
| 工艺个性化： | 芯片内码，写数据应用等 |
| 包装说明 ： | 静电袋包装，单排2000片/卷，6卷/箱 |
S50 Inlay丨M1 Inlay丨S50湿Inlay应用领域
新零售、资产管理、商品零售、产品管理、家校通出入口通道、图书管理系统的应用、企业园区、竖井工地、民爆企业人员考勤、耗材防伪应用、工装洗涤管理应用、大型会议人员通道系统、固定资产的管理系统、医药物流系统的管理和应用、智能货架的管理、珠宝盘点管理
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