S50 Inlay
S50 Inlay采用NXP Mifare S50Inlay+无基材双面胶+离型纸,符合IEC/ISO 14443A 空气接口协议。其具有先进的数据加密及双向密码验证系统,和16个完全独立的扇区,有着极高稳定性和广泛的应用范围。S50 湿Inlay还有自己的模切尺寸。湿Inlay一般厚度为:0.15±0.04mm。
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产品信息
S50 Inlay采用NXP Mifare S50Inlay+无基材双面胶+离型纸,符合IEC/ISO 14443A 空气接口协议。其具有先进的数据加密及双向密码验证系统,和16个完全独立的扇区,有着极高稳定性和广泛的应用范围。S50 湿Inlay还有自己的模切尺寸。湿Inlay一般厚度为:0.15±0.04mm。

S50 Inlay丨M1 Inlay丨S50湿Inlay结构图
                                            
S50 Inlay丨M1 Inlay丨S50湿Inlay技术参数
数据存储: ≥10年 
擦写次数: ≥10万次 
工作温度: -20℃- 75℃(湿度20%~90%) 
保存温度: -40-70℃(湿度20%~90%)
工作频率: 13.56MHz  
天线尺寸: 客户可选择
通讯协议: ISO14443A 
表面材料: 铜版纸、PVC、PET
封装工艺: 倒装焊+复合
读写距离: 3-10CM(配合相应功率的读写器具)
封装材料: S50 Inlay+无基材双面胶+离型纸
芯    片: Mifare S50
工艺个性化: 芯片内码,写数据应用等 
包装说明 : 静电袋包装,单排2000片/卷,6卷/箱

S50 Inlay丨M1 Inlay丨S50湿Inlay应用领域
新零售、资产管理、商品零售、产品管理、家校通出入口通道、图书管理系统的应用、企业园区、竖井工地、民爆企业人员考勤、耗材防伪应用、工装洗涤管理应用、大型会议人员通道系统、固定资产的管理系统、医药物流系统的管理和应用、智能货架的管理、珠宝盘点管理

S50 Inlay丨M1 Inlay丨S50湿Inlay工序



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